STMicroelectronics LSM6DS3

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

VFLGA, LGA14,1X1,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA14,1X1,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LSM6DS3

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Preview

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.06

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Gold (Ni/Au) - electrolytic

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-BU14

Brand Name

STMicroelectronics

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.86 mm

宽度

2.5 mm

长度

3 mm