STMicroelectronics M24256-BN6

表面安装

NO

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M24256-BN6

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

I2C

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

内存大小

32 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

访问时间

900 ns

组织结构

32KX8

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

262144 bit

最高频率

400 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

10000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010000R

宽度

7.62 mm

长度

9.27 mm