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技术文档
型号
M24C04-BN6TG
品牌
STMicroelectronics
utmel 编号
2381-M24C04-BN6TG
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DIP,
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M24C04-BN6TG详情
技术参数
PDF文档
STMicroelectronics M24C04-BN6TG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
8
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Package Code
DIP
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Number of Words Code
512
Number of Words
512 words
Clock Frequency-Max (fCLK)
0.4 MHz
Risk Rank
5.29
Package Description
Part Package Code
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Part Life Cycle Code
Obsolete
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
哑光锡
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDIP-T8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
512X8
座位高度-最大
5.33 mm
内存宽度
记忆密度
4096 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
EEPROM
串行总线类型
I2C
写入周期时间 - 最大值
5 ms
宽度
7.62 mm
长度
9.27 mm
技术文档: STMicroelectronics M24C04-BN6TG.
M24C04-BN6TG拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:20L60
封装:--
品牌:STMicroelectronics
库存:0
型号:225349-6
型号:20L45
型号:2SD882SSL-E-AE3-R
型号:2SB772SG-Q-AB3-R
型号:2SD882G-P-TN3-R
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