STMicroelectronics M24C16-SEA6T

表面安装

YES

终端数量

5

Manufacturer Part Number

M24C16-SEA6T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

0.075 INCH, SBGA-5

Risk Rank

5.66

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA5,3X3,24/21

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PBGA-B5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0008 mA

组织结构

2KX8

座位高度-最大

0.69 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

3e-7 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010MMMR

长度

1.9 mm

宽度

1.75 mm