STMicroelectronics M25P64-VME6G

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

HVSON, SOLCC8,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SOLCC8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25P64-VME6G

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Risk Rank

5.4

Part Package Code

DFP

包装

Bulk

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

50 MHz

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

SPI

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

8 MB

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

数据总线宽度

8 b

组织结构

8MX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

67108864 bit

最高频率

50 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

15 ms

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

6 mm

长度

8 mm

无铅

无铅