STMicroelectronics M25P64-VMF6TP

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M25P64-VMF6TP

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

3.92

Part Package Code

SOIC

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

50 MHz

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

8 MB

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

数据总线宽度

8 b

组织结构

8MX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

23 b

密度

64 Mb

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

67108864 bit

最高频率

50 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

15 ms

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

页面尺寸

256 B

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm

辐射硬化

无