STMicroelectronics M2764A-25F6

表面安装

NO

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

WINDOWED, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-28

Access Time-Max

250 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Code

WDIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

8000

Number of Words

8192 words

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.075 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.71 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

宽度

15.24 mm