STMicroelectronics M27C1001-25F1

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

32

Package Description

LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-32

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M27C1001-25F1

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.32

Part Package Code

DIP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

00.1.142

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

13.38°C/W @ 100 LFM

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.126 (54.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--