STMicroelectronics M27V512-150K1

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M27V512-150K1

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm