STMicroelectronics M30LW128D110N6F

表面安装

YES

终端数量

56

Access Time-Max

110 ns

Package Description

14 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M30LW128D110N6F

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.49

Part Package Code

TSOP

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00008 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

3.3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

128K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

宽度

14 mm

长度

18.4 mm