STMicroelectronics M30W0R6500T0ZAQF

表面安装

YES

终端数量

88

Manufacturer Part Number

M30W0R6500T0ZAQF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88

Risk Rank

5.57

Number of Words

6291456 words

Number of Words Code

6000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

6MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

100663296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

3.3 V

引导模块

TOP

长度

10 mm

宽度

8 mm