STMicroelectronics M36DR232A120ZA6T

表面安装

YES

终端数量

66

Package Description

0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-66

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA66,8X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M36DR232A120ZA6T

Number of Words

2097152 words

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.08

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

THE DEVICE ALSO CONTAINS A 2 MBIT (128K X16) SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PBGA-B66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

电源

1.8/2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000025 A

记忆密度

33554432 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

宽度

8 mm

长度

12 mm