STMicroelectronics M36L0R7040B0ZAQF

表面安装

YES

终端数量

88

Package Description

8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M36L0R7040B0ZAQF

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

系列

WIC

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

PSRAM IS ORGANIZED AS 1M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.047 mA

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00007 A

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

电缆直径范围

2 → 2.8mm

宽度

8 mm

长度

10 mm