STMicroelectronics M36LLR8760M1ZAQF

表面安装

YES

终端数量

88

Package Description

8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-88

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M36LLR8760M1ZAQF

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.07

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

PSEUDO SRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.052 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00011 A

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

宽度

8 mm

长度

10 mm