STMicroelectronics M36WT864TF70ZA6T

表面安装

YES

引脚数

96

终端数量

96

RoHS

Compliant

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

4194304 words

Manufacturer Part Number

M36WT864TF70ZA6T

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA96,8X14,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-96

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

SRAM ORGANISATION IS 512K X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

电源

1.8/2,3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

最大电源电压

2.2 V

最小电源电压

1.65 V

内存大小

61 MB

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

访问时间

70 ns

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

14 mm

宽度

8 mm