STMicroelectronics M45PE10-VMP6G

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M45PE10-VMP6G

Clock Frequency-Max (fCLK)

75 MHz

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.37

Part Package Code

DFP

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

23 ms

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

5 mm

长度

6 mm