STMicroelectronics M54HC03D

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M54HC03D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.22

Part Package Code

DIP

Prop.

22 ns

Usage Level

Aerospace class

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

3.7 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

筛选水平

ESCC9000

传播延迟(tpd)

90 ns

施密特触发器

NO

总剂量

50k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm

长度

19 mm