STMicroelectronics M54HC125F1

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

M54HC125F1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14

Risk Rank

5.12

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

30 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

30 ns

控制类型

低电平

宽度

7.62 mm