STMicroelectronics M58LW032C90ZA1T

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

M58LW032C90ZA1T

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

10 X 13 MM, 1 MM PITCH, TBGA-64

Risk Rank

5.83

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2/3.3,3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

32

行业规模

64K

页面尺寸

4 words

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

长度

13 mm

宽度

10 mm