STMicroelectronics NAND08GW3B4CZL6F

表面安装

YES

终端数量

52

Manufacturer Part Number

NAND08GW3B4CZL6F

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Package Description

LGA, LGA52(UNSPEC)

Risk Rank

5.83

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

1073741824 words

Number of Words Code

1000000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LGA

Package Equivalence Code

LGA52(UNSPEC)

Package Style

网格排列

类型

SLC NAND类型

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

Reach合规守则

unknown

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1GX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

8589934592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES