STMicroelectronics M58WR064EB70ZB6

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, VFBGA-56

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M58WR064EB70ZB6

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.21

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

引导模块

BOTTOM

宽度

7.7 mm

长度

9 mm