STMicroelectronics M59PW016110M1

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

0.500 INCH, PLASTIC, SO-44

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP44,.63

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M59PW016110M1

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

3 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8

行业规模

128K

宽度

12.6 mm

长度

28.5 mm