STMicroelectronics M68AF127BM70B6U

表面安装

NO

引脚数

32

终端数量

32

RoHS

Compliant

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M68AF127BM70B6U

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.27

Part Package Code

DIP

包装

Bulk

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

内存大小

128 kB

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

70 ns

组织结构

128KX8

座位高度-最大

4.83 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

17 b

密度

1 Mb

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

15.24 mm

长度

42.035 mm

辐射硬化

无