STMicroelectronics M68AW031AL70N1F

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M68AW031AL70N1F

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSOP

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000006 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

宽度

8 mm

长度

11.8 mm