STMicroelectronics M74HC09B1R

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

PLASTIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M74HC09B1R

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.69

Part Package Code

DIP

Prop.

22 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

5.1 mm

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

110 ns

施密特触发器

NO

宽度

7.62 mm