STMicroelectronics M74HC153M1

表面安装

YES

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Prop.

49 ns

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

5.51

Package Description

GULLWING, PLASTIC, DIP-16

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M74HC153M1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

4

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

49 ns

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm