STMicroelectronics M74HC157M1R

表面安装

YES

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

7.97

Part Package Code

SOIC

Prop.

30 ns

Manufacturer Part Number

M74HC157M1R

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

小概要

Package Description

SOP-16

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

150 ns

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm