STMicroelectronics M74HC251M1R

表面安装

YES

终端数量

16

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Prop.

48 ns

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

7.81

Package Description

SOP-16

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M74HC251M1R

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

195 ns

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm