STMicroelectronics M74HC4066M1

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

MICRO, PLASTIC, DIP-14

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

200 Ω

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M74HC4066M1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.83

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.75 mm

通态电阻匹配标称

50 Ω

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

115 ns

关机时间-最大值

115 ns

正常位置

NO

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm