STMicroelectronics M74HCT367M1R

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

M74HCT367M1R

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP-16

Risk Rank

5.3

Load Capacitance (CL)

150 pF

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

33 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

一个功能两个位

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

6

家人

HCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

传播延迟(tpd)

42 ns

控制类型

低电平

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm