STMicroelectronics M9306B1

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.35

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.35

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M9306B1

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

2.41

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.006 mA

组织结构

16X16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.003 A

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

10000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE