STMicroelectronics M93C66-WBN6P

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

M93C66-WBN6P

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0015 mA

组织结构

256X16

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

8

长度

9.27 mm

宽度

7.62 mm