STMicroelectronics M93S66-WMN6

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M93S66-WMN6

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

7.53

Part Package Code

SOIC

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

2 MHz

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

界面

Serial

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

512 B

电源电流

2 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

256X16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

16

密度

4 kb

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4096 bit

最高频率

2 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm