STMicroelectronics M95128-WDW3TP/P

触点镀层

Tin

表面安装

YES

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

终端数量

8

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

950

Mounting Styles

PCB 安装

Contact Materials

Brass

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M95128-WDW3TP/P

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

11 Position

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

应用

Wire-to-Board

行数

1 Row

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

1.5 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

终端样式

焊针

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Black

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.006 mA

组织结构

16KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

产品类别

Headers & Wire Housings

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

产品

Headers

安装角

Straight

产品类别

Headers & Wire Housings

宽度

3 mm

长度

4.4 mm

可燃性等级

UL 94 V-0