STMicroelectronics M95160-FCS6TP/S

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M95160-FCS6TP/S

Number of Words

2048 words

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.42

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

2KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE