STMicroelectronics MK5025P-10/02

表面安装

NO

终端数量

48

Manufacturer Part Number

MK5025P-10/02

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-48

Risk Rank

5.89

Clock Frequency-Max

10 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-CDIP-T48

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

地址总线宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

1

总线兼容性

68000; 6800; LSI-11; Z8000; Z80; 8086; 8088; 8080

最大数据传输率

0.875 MBps

宽度

15.24 mm