STMicroelectronics MK50H25Q-33

表面安装

YES

终端数量

52

Package Description

PLASTIC, LCC-52

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MK50H25Q33

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

52

JESD-30代码

S-PQCC-J52

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

5.08 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

1

总线兼容性

68020; 68000; Z8000; 80386SX; 80286; 80186; 8086; 8088; Z80

最大数据传输率

6.375 MBps

通信协议

SYNC HDLC; X.25; X.32; X.75; LAPB; LAPD

宽度

19.05 mm

长度

19.05 mm