STMicroelectronics M-L78L05ABD13TR
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M-L78L05ABD13TR
2381-M-L78L05ABD13TR
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M-L78L05ABD13TR详情
STMicroelectronics M-L78L05ABD13TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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材料
硅树脂弹性体
形状
Square
系列
Tflex™ 300
零件状态
活跃
类型
Gap Filler Pad, Sheet
颜色
Green
使用方法
--
粘合剂
--
支持,载体
--
外形尺寸
228.60mm x 228.60mm
导热性能
1.2 W/m-K
热电阻率
2.11°C/W
器件厚度
0.170 (4.32mm)
M-L78L05ABD13TR拓展信息







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