M-L78L05ABD13TR
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STMicroelectronics M-L78L05ABD13TR

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型号

M-L78L05ABD13TR

utmel 编号

2381-M-L78L05ABD13TR

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

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ECAD

简介

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M-L78L05ABD13TR详情

STMicroelectronics M-L78L05ABD13TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 材料

    硅树脂弹性体

  • 形状

    Square

  • 系列

    Tflex™ 300

  • 零件状态

    活跃

  • 类型

    Gap Filler Pad, Sheet

  • 颜色

    Green

  • 使用方法

    --

  • 粘合剂

    --

  • 支持,载体

    --

  • 外形尺寸

    228.60mm x 228.60mm

  • 导热性能

    1.2 W/m-K

  • 热电阻率

    2.11°C/W

  • 器件厚度

    0.170 (4.32mm)

0个相似型号

M-L78L05ABD13TR拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS