STMicroelectronics MTC20136MB-I1

底架

Cable

表面安装

YES

终端数量

160

RoHS

Non-Compliant

Package Description

12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, LFBGA-160

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA160,14X14,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MTC20136MB-I1

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PBGA-B160

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

12 mm

长度

12 mm