STMicroelectronics NAND512R3A3BZA6E

表面安装

YES

终端数量

63

Package Description

8.50 X 15 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63

Package Style

网格排列

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

15000 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NAND512R3A3BZA6E

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.1

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64MX8

内存宽度

8

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V