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技术文档
型号
PBL3726/9
品牌
STMicroelectronics
utmel 编号
2381-PBL3726/9
商品类别
接口 - 电信
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC,TELEPHONE SPEECH CIRCUIT,BIPOLAR,DIP,18PIN,PLASTIC
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PBL3726/9详情
技术参数
PDF文档
STMicroelectronics PBL3726/9重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
18
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP18,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
R-PDIP-T18
资历状况
不合格
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
100 mA
技术文档: STMicroelectronics PBL3726/9.
PBL3726/9拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
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