STMicroelectronics SP1ML-868

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SMD Module

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

5A992.C

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

1.8V~3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3V

端子间距

1.5mm

频率

868MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

SP1ML

JESD-30代码

R-XDMA-N16

界面

SPI, UART

内存大小

128kB Flash 16kB RAM

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

数据率

500kbps

使用的 IC/零件

SPIRIT1

功率 - 输出

11.6dBm

无线电频率系列/标准

General ISM < 1GHz

天线类型

Integrated, Chip

串行接口

SPI, UART

接收电流

13.5mA

传输电流

8mA~20mA

调制

2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, OOK

长度

14mm

座位高度(最大)

2.5mm

宽度

13.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅