STMicroelectronics STA309B

表面安装

YES

终端数量

56

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LCC56,.31SQ,20

Package Code

HVQCCN

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

90 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Description

8 X 8 MM, MO-220, VFQFPN-56

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-XQCC-N56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

8 mm

长度

8 mm