STMicroelectronics STM1066C35F38F

表面安装

YES

终端数量

6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

FLIP-CHIP

Package Description

0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FLIP CHIP-6

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA6,2X3,16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Threshold Voltage-Nom

+3.35V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

VOLTAGE SUPERVISOR/RESET IC

可调阈值

YES

座位高度-最大

0.66 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.015 mA

长度

1.2 mm

宽度

0.8 mm