STMicroelectronics STM32F100R8H6BTR

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA64,8X8,20

Clock Frequency-Max

24 MHz

Number of I/O Lines

50

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

8192

ROM(word)

65536

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3 V

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

24 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

15.7 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

CORTEX-M3

边界扫描

NO

只读存储器可编程性

FLASH

长度

5 mm

宽度

5 mm