STM32W108CBU74
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STMicroelectronics STM32W108CBU74

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型号

STM32W108CBU74

utmel 编号

2381-STM32W108CBU74

商品类别

嵌入式 - 微控制器 - 应用特定

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, QCC48, 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-48

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STM32W108CBU74
STM32W108CBU74 STMicroelectronics SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, QCC48, 7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-48

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STM32W108CBU74详情

STMicroelectronics STM32W108CBU74重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    48

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    STMICROELECTRONICS

  • Part Package Code

    QFN

  • Package Description

    7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, VFQFPN-48

  • Manufacturer Package Code

    VFQFPN

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Operating Temperature-Max

    105 °C

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    HVQCCN

  • Package Equivalence Code

    LCC48,.27SQ,20

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

  • RAM(byte)

    8192

  • ROM(word)

    131072

  • Supply Voltage-Max

    1.32 V

  • Supply Voltage-Min

    1.18 V

  • Supply Voltage-Nom

    1.25 V

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

  • 端子表面处理

    哑光锡

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • 引脚数量

    48

  • JESD-30代码

    S-XQCC-N48

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 速度

    24 MHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    微处理器电路

  • 电源电流-最大值

    150 mA

  • 位元大小

    32

  • 座位高度-最大

    1 mm

  • 处理器系列

    CORTEX-M3

  • 只读存储器可编程性

    FLASH

  • 长度

    7 mm

  • 宽度

    7 mm

0个相似型号

技术文档: STMicroelectronics STM32W108CBU74.

STM32W108CBU74拓展信息

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