STMicroelectronics STPCI0166BTC3

表面安装

YES

终端数量

388

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA388,26X26,50

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Number of I/O Lines

8

Operating Temperature-Max

115 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA388,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

0 TO 100 OPERATING CASE TEMPERATURE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

388

JESD-30代码

S-PBGA-B388

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

多功能外围设备

位元大小

32

座位高度-最大

2.38 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

PCI; ISA; CARDBUS; PCMCIA; PC-AT; PS/2

长度

35 mm

宽度

35 mm