STMicroelectronics STR710FZH6

表面安装

YES

终端数量

144

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, LFBGA-144

Clock Frequency-Max

16.5 MHz

Number of I/O Lines

48

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

ROM(word)

0

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

10 mm

宽度

10 mm