STMicroelectronics STW5095

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

5 X 5 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-64

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.8 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

长度

5 mm

宽度

5 mm